- 產(chǎn)品詳情
柔性電路以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材、銅箔為導(dǎo)線，可彎折成三維形狀，從而在極薄極輕的空間內(nèi)取代傳統(tǒng)線束與連接器;設(shè)計(jì)時(shí)需在彎折半徑、散熱、元件固定及層疊結(jié)構(gòu)上兼顧機(jī)械壽命、電性能和成本，已廣泛應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴、醫(yī)療、汽車及航空航天等追求小型化與高可靠性的領(lǐng)域。
產(chǎn)品與技術(shù)亮點(diǎn)
剛?cè)峤Y(jié)合板(Rigid-Flex PCB)：通過整合剛性與柔性區(qū)域，顯著減輕重量、降低成本并提升現(xiàn)場(chǎng)可靠性。
多層柔性電路(Multi-Layer Flex)：支持高密度布線，適用于醫(yī)療設(shè)備、航空航天等高可靠性場(chǎng)景。
集成化解決方案：可內(nèi)置熱管理、傳感與控制技術(shù)，簡(jiǎn)化裝配流程。
提交設(shè)計(jì)需求清單
筆記：所需的規(guī)格、材料、測(cè)試、視圖說明、電氣要求、電鍍和最終表面處理以及組裝細(xì)節(jié)。
電路視圖：至少一個(gè)顯示總尺寸、所需尺寸、公差需求、已建立基準(zhǔn)和組件需求的視圖。
疊加：對(duì)于具有多層、隔離的剖面/曝光和多個(gè)加強(qiáng)筋的復(fù)雜電路，材料的疊層視圖有助于闡明要求。
物料清單 (BOM)：如果電路包括元件和連接器等項(xiàng)目，則 BOM 應(yīng)包含這些詳細(xì)信息。
圖解的：原理圖應(yīng)突出顯示封裝的任何特定電氣需求和元件標(biāo)注。
案例研究：
國防導(dǎo)彈控制系統(tǒng)：通過剛?cè)峤Y(jié)合板替代傳統(tǒng)線束，減重60%。
醫(yī)療導(dǎo)管電凝術(shù)：柔性電路集成傳感器，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)溫控治療。
