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　　在電子連接器領(lǐng)域，DMM Micro D Mix 連接器以其卓越的性能和靈活的設(shè)計脫穎而出。這款連接器系列涵蓋了板對板、板對線、線對線以及前后面板連接等多種應用場景，展現(xiàn)了其完全模塊化和混合范圍的特性。

　　專為高性能設(shè)計

　　DMM Micro D Mix 連接器系列專為電纜和印刷電路板應用而設(shè)計，提供了許多傳統(tǒng) Micro-D MIL-DTL-83513G 標準化連接器所不具備的優(yōu)勢。其機械強度得益于金屬連接器外殼(采用6061型合金，含化學鎳10μm)，并具備360°的EMI/RFI保護，確保了在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

　　緊湊且抗沖擊的設(shè)計

　　DMM 系列連接器以其堅固、緊湊且抗沖擊的設(shè)計而聞名。采用全低頻或混合布局配置，這些連接器能夠支持高頻和/或高功率觸點，觸點排列從1排至4排，最多可達120個觸點。這種設(shè)計不僅提供了高引腳密度(信號觸點的2mm間距)，還支持混合觸點(低頻、高頻或高功率)，極大地促進了設(shè)備的小型化。

　　高密度與低外形

　　與傳統(tǒng)的 Micro-D 連接器相比，DMM Micro D Mix 連接器提供了更高的密度、更低的外形和更輕的解決方案。這種設(shè)計不僅節(jié)省了空間，還增強了設(shè)備的便攜性和靈活性。

　　模塊化與通用性

　　DMM 連接器的模塊化設(shè)計體現(xiàn)在其通用的 Nicomatic 固定件，無論是公連接器還是母連接器，固定件都是相同的。此外，蓋板的安裝無需修改前面板或后面板，系統(tǒng)的理念是采用簡單通用的概念實現(xiàn)模塊化。金屬屏蔽層能夠抵抗電磁干擾(EMI-RFI：360°)和接地等外部因素，確保了連接器的穩(wěn)定性和可靠性。

　　應用廣泛

　　DMM 的緊湊設(shè)計非常適合微型和便攜式設(shè)備或現(xiàn)場使用的設(shè)備，以及板載電子設(shè)備、機架和面板。例如，直角(V型)連接器提供了市場上有史以來最緊湊的解決方案。這些連接器經(jīng)過設(shè)計和測試，可承受極端條件，并符合 MIL-DTL-83513G(Micro-D 標準)，確保了在各種應用場景中的高性能表現(xiàn)。