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  DEI線路驅(qū)動(dòng)器BD429 2021-09-03 16:43:55

  DEI?線路驅(qū)動(dòng)器BD429是一款雙極單片IC，致力于滿足多種多樣通用航空串行數(shù)據(jù)總線標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定要求。其中包含差分雙極RZ類型，如ARINC429、ARINC571和ARINC575，及其差分NRZ類型，如RS-422標(biāo)準(zhǔn)。

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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來(lái)粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問(wèn)題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問(wèn)題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。