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RO4360電路板材料Rogers

發(fā)布時間：2024-07-18 09:24:59 瀏覽：836

　　羅杰斯公司(Rogers Corporation)的先進電路材料(ACM)部門推出了一款名為RO4360?的高頻層壓板，該產品專為高頻放大器設計人員的需求而定制。RO4360層壓板在2.5 GHz頻率下具有6.15的介電常數和0.003的損耗因子，這使得它在高頻應用中表現出色。

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　　該層壓板采用陶瓷填充的熱固性樹脂系統，并結合玻璃纖維增強，提供了優(yōu)異的機械穩(wěn)定性，相較于傳統的聚四氟乙烯編織玻璃材料，RO4360在機械性能上更為出色。此外，RO4360層壓板繼承了公司RO4350B?層壓材料的成功經驗，具備低耗散因數、強大的功率處理能力和改進的導熱性，同時以更低的總PCB成本提供所需的性能和可靠性。

　　RO4360層壓板符合RoHS標準，環(huán)保且與標準印刷電路板加工方法兼容。它具有高玻璃化轉變溫度(Tg)超過280oC和低熱膨脹系數(CTE)30 PPM/oC，這對于多層電路中的可靠電鍍通孔(PTH)至關重要。

　　對于需要考慮尺寸和成本的應用，如功率放大器、貼片天線和其他商業(yè)高頻應用，RO4360層壓板是設計工程師的理想選擇。此外，RO4360層壓板在10 GHz時表現出0.0038的低耗散因數，并且其Z軸熱膨脹系數為30 ppm/°C，確保了多層電路和封裝設計中PTH的可靠性，并支持無鉛工藝。

　　最后，對于尋找匹配6.15介電常數的羅杰斯鍵合層的設計人員，RO4360層壓板提供了一個解決方案，以滿足特定的設計需求。

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