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  ADI 晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程 2021-01-25 17:01:19

  ?20世紀(jì)50年代，鍺（GE）最開(kāi)始是用作分立器件的半導(dǎo)體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導(dǎo)體工業(yè)化向前邁開(kāi)的重要一步。1958年7月，德克薩斯州達(dá)拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產(chǎn)制造了第一個(gè)以鍺半導(dǎo)體材料為襯底的ic集成電路。

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  TPSM63604降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器 2023-04-26 16:54:08

  TI德州儀器?TPSM63604來(lái)源于同步降壓模塊系列，是款高度集成化36V、4ADC/DC解決方案，集成了數(shù)個(gè)額定功率MOSFET、一個(gè)屏蔽式電感線圈和數(shù)個(gè)無(wú)源器件，同時(shí)使用高性能HotRod?QFN封裝。