Broadcom PEX89000系列PCIe Gen 5.0 (32 GT/s)交換機(jī)
發(fā)布時間:2024-01-23 10:52:59 瀏覽:1066
Broadcom?PEX9700/8700/88000系列交換機(jī)以PCIe Gen 3.0和Gen
4.0速度運(yùn)行,廣泛用于ML/AI和存儲應(yīng)用。Broadcom現(xiàn)在推出PEX89000系列PCIe Gen 5.0 (32
GT/s)交換機(jī),使客戶能夠構(gòu)建從簡單的機(jī)箱內(nèi)PCIe連接到高性能、低延遲、可擴(kuò)展、經(jīng)濟(jì)高效的PCIe結(jié)構(gòu)的系統(tǒng),用于支持ML/AI和服務(wù)器/存儲應(yīng)用的可組合超大規(guī)模計算系統(tǒng)。
PEX89000交換機(jī)每個端口(x16)提供最高1024gb /s (128gb /s)的原始帶寬。最大的PEX89000交換機(jī)擁有144條PCIe Gen 5.0通道,可使用戶通過該設(shè)備獲得高達(dá)9,216 Tb/s (1,152 GB/s)的原始帶寬。
PEX89000交換機(jī)系列使設(shè)計人員能夠:
?以PCIe 5.0速率(32gt /s)創(chuàng)建基本交換機(jī)拓?fù)溥M(jìn)行連接
主機(jī)/ cpu到服務(wù)器和存儲系統(tǒng)的I/ o和外設(shè)。
?創(chuàng)建具有成本效益的高可用性超大規(guī)模系統(tǒng)
機(jī)架內(nèi)主機(jī)與終端之間使用PCIe通信。
?簡化連接,同時提供最高的PCIe交換
可用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)的性能。
?在數(shù)據(jù)密集的環(huán)境中,降低延遲、系統(tǒng)復(fù)雜性和功耗。
?利用行業(yè)領(lǐng)先的功能,最苛刻的超融合,AI/ML/DL應(yīng)用程序。
關(guān)鍵特性:
?提供144、104、88、72、48、32和24車道配置
?片上最好的同類Broadcom 32-GT/s SerDes
?每個端口速度(Gen1/2/3/4/5)獨立于其他端口
?選擇鏈接寬度:x1, x2, x4, x8,或x16
?芯片上的PCIe分析儀與GUI支持
?嵌入式ARM CPU管理
ExpressFabric?PCIe交換架構(gòu)
?在多個主機(jī)之間共享I/ o
?任何端口都可以是主機(jī)端口或下行(設(shè)備)端口
?適用于標(biāo)準(zhǔn)PCIe端點,主機(jī)和軟件
?支持MSI-X
?支持靈活的fabric拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
?8個非透明橋接(NTB)端口
?嵌入式MPT端點
?具有PCIe休眠/省電模式的低功耗服務(wù)器
?硬件安全啟動和認(rèn)證
應(yīng)用:
基于PCIe ExpressFabric?技術(shù)的產(chǎn)品可以為具有處理器、存儲元件、加速器和通信設(shè)備靈活組合的異構(gòu)系統(tǒng)提供出色的解決方案。
選型:
PEX89000 Series featuring PCle Gen 5.0 ExpressFabric Technology | ||||||||||||||
Part Number | Description | Lanes | Ports | Latency (ns) | Serial HPC | NT Ports | ssC Clks | Shared Vo | DPC/Read Tracking | Embedded CPU | SRIS, SRNS, ks | MSI-X | Power Typ.(W) | Pkg.(mm) |
SS26-0B00-00 | PEX89144 Switch | 144 | 72 | 115 | √ | 8 | √ | √ | √ | Dual Core ARM Al5 | √ | √ | 49 | 47.5x47.5 |
SS24-0B00-00 | PEX89104 Switch | 104 | 52 | 115 | √ | 8 | √ | √ | √ | Dual Core ARM Al5 | √ | √ | 38 | 42.5x42.5 |
SS23-0B00-00 | PEX89088 Switch | 88 | 44 | 115 | √ | 8 | √ | √ | √ | Dual Core ARM Al5 | √ | √ | 33 | 42.5x42.5 |
SS22-0B00-00 | PEX89072 Switch | 72 | 36 | 115 | √ | 8 | √ | √ | √ | Dual Core ARM AIS | √ | √ | 29 | 37.5x37.5 |
SS29-0A00-00 | PEX89048 Switch | 48 | 48 | 115 | √ | 4 | √ | √ | √ | Dual Core ARM A15 | √ | √ | 23.7 | 29x29 |
SS28-0A00-00 | PEX89032 Switch | 32 | 32 | 115 | √ | 4 | √ | √ | Dual Core ARM Al5 | √ | √ | 172 | 29x29 | |
SS27-0A00-00 | PEXB9024 Switch | 24 | 24 | 115 | √ | 4 | √ | √ | √ | Dual Core ARM Al5 | √ | √ | 14 | 29x29 |
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根據(jù)NVIDIA和AMD宣布的技術(shù)路線圖,GPU將于2018年進(jìn)入12 nm/7nm工藝。目前,AI、與采礦機(jī)相關(guān)的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先進(jìn)工藝。國內(nèi)制造商已經(jīng)出現(xiàn)了寒武紀(jì)、深鑒科技、地平線、比特大陸等優(yōu)秀的集成電路設(shè)計制造商以實現(xiàn)突破,而制造主要依靠臺積電和其他先進(jìn)工藝合同制造商。
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