為什么選擇POL非隔離電源模塊?
發(fā)布時間:2023-11-24 08:36:45 瀏覽:1055
POL(Point of Load)非隔離DC-DC電源模塊,即靠近CPU、MCU、FPGA、DSP、ASIC配置的電源轉(zhuǎn)換器件,近年來隨著這些大規(guī)模集成性能的提高,要求供電的電壓越來越低,并增大電流,而降低電壓后,電壓精度隨著負(fù)載變化而需要高速響應(yīng),而POL電源模塊以其高速響應(yīng)的能力,被廣泛應(yīng)用于高精度的電源供電場景。
同時,在實際的EMI環(huán)境中,由于DC-DC電源器件的在工作過程中,由于動作頻率會產(chǎn)生干擾噪音,而POL電源模塊將DC-DC電源器件的晶圓內(nèi)埋于模塊底部,完美地屏蔽了EMI干擾,又為硬件工程師減少了很多工作量。
POL電源模塊,也會減少濾波器器件,同時支持主控IC頻繁高效率控制,同時大幅減少占板空間,正逐漸進(jìn)入更多的硬件PCB的設(shè)計中。
目前市場上,主流的POL產(chǎn)品品牌如: TI、Cyntec、Murata等,應(yīng)用的場景如AI加速卡、光通信、FPGA板卡等。
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MICRON? DDR3 SDRAM提供比以往的DDR和DDR2SDRAM更多的帶寬。除了優(yōu)良的性能指標(biāo)外,MICRON DDR3還具備較低的工作電壓范圍。其結(jié)果可能是在消耗相同或更少的系統(tǒng)功率的同時,具有更高的帶寬。
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