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TPSM560R6H是個高度集成化600mA電源模塊，包括一個60V輸入DC/DC降壓轉換器與功率MOSFET，屏蔽電感和數個無源器件在熱增強QFN包。這種5.0mm×5.5mm×4.0mm的15針QFN封裝選用增強型Hot Rod QFN技術應用，實現了增強的熱性能、小體型和低電磁干擾。TPSM560R6H封裝管腳外露，具備單獨大散熱墊，有利于布局、布線和組裝。TPSM560R6H是個精巧，易于使用的電源模塊，具備1.0V到16V的可調式寬輸出電壓范圍。整體解決方案只需四個外部器件，在開發(fā)過程中清除了環(huán)路補償和磁性器件的選擇。TPSM560R6H具備全套功能，包括電源正常情況指示，可編程UVLO，預偏移啟動，過電流和過溫保護，使其成為為廣泛應用供電的優(yōu)秀設備?？臻g限制的應用可以通過5.0mmx5.5mm的封裝中受益。

特征

?提供功能安全

–可幫助完成功能安全系統(tǒng)設計的文檔

?5.0mm×5.5mm×4.0mm增強型Hot Rod?QFN

–優(yōu)異的熱性能：在85°C且沒有散熱的情形下高達9.6W的輸出功率

–標準封裝尺寸：單獨大型散熱焊層以及所有管腳均分布于封裝外圍

?致力于安全可靠經久耐用應用而設計

–寬輸入電壓范圍：4.2V至60V

–高達66V的輸入電壓瞬態(tài)保護

–工作結溫范圍：–40°C至+125°C

?穩(wěn)定1MHz開關頻率

?FPWM工作模式

?針對超低EMI需求進行優(yōu)化

–集成化屏蔽式電感和高頻率旁路電容器

–滿足EN55011EMI標準

?26μA非開關靜態(tài)電流

?單調性啟動至預偏置輸出

?無環(huán)路補償或自舉器件

?具備遲滯功能高精密使能和輸入UVLO

?具備遲滯功能的熱關閉保護

?采用TPSM560R6H并利用WEBENCH?Power Designer創(chuàng)建定制設計

應用

?現場傳輸器和傳感器、PLC模塊

?恒溫器、視頻監(jiān)控、HVAC系統(tǒng)

?交流與伺服控制器、旋轉編碼器

?工業(yè)運輸、資產追蹤

?負輸出應用

TI 德州儀器為美國知名集成電路設計與制造商，TI 德州儀器產品廣泛應用于商用、軍工以及航空航天領域。

幾十年來，德州儀器一直熱衷于通過半導體技術降低電子產品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉變，在過去的幾十年里，TI 促進了IC技術的發(fā)展，提高了大規(guī)模、可靠地生產IC的能力。每一代創(chuàng)新都是在上一代創(chuàng)新的基礎上，使技術更小、更高效、更可靠、更實惠——從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。

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