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  AirBorn RC可堆疊連接器 2024-01-19 15:24:21

  AirBorn 可堆疊兼容連接器系列專為高密度板對(duì)板堆疊應(yīng)用而設(shè)計(jì)，觸點(diǎn)間距為 0.075 英寸,接觸間距和100 Ω和85 Ω差分串行總線。與傳統(tǒng)主板到子卡相比，減少空間，減少連接器數(shù)量，并將電路路徑縮短 50%。AirBorn提供快速周轉(zhuǎn)服務(wù)，可根據(jù)您的具體要求有選擇地加載每個(gè)觸點(diǎn)位置。

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  Hypertronics熱管理測(cè)試蓋解決方案 2023-09-27 16:49:13

  Hypertronics?熱管理測(cè)試蓋解決方案選用氣態(tài)冷卻或液體冷卻技術(shù)，可以耗損高達(dá)650w的功率，是種高價(jià)值選擇。